Mechanische Bearbeitung

Von CNC-Laser über CNC-Drehschleifen bis zur 5-Achsen-Simultan-CNC-Bearbeitung - mit unseren mechanischen Bearbeitungsmöglichkeiten können wir eine Vielzahl spröder Materialien bearbeiten.

CNC-Technologie zur Bearbeitung von Glas und Keramiken

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Das Erreichen der richtigen Oberflächengüte kann für den Erfolg einer Anwendung entscheidend sein. Deshalb setzen wir die neuesten automatisierten CMP- und CNC-Technologien in der fortschrittlichen Bearbeitung von Glas und Keramik in der Praxis um. Dies beinhaltet unter anderem Präzisionsschleifen, Läppen, Polieren und die Laserbearbeitung von Glas und Keramik. All unsere Prozesse sind zudem für die sehr genaue, kontrollierte und sich wiederholende Verarbeitung einer Vielzahl von Glasmaterialien und technischer Keramik optimiert. Dadurch können wir die höchsten Anforderungen in Bezug auf Genauigkeit, Reinheit und Endbearbeitung erfüllen.

Das Raue und das Glatte

LouwersHanique berät seine Kunden fachkundig bei der Wahl des richtigen Materials, von Aluminiumoxid (Al2O3 Keramik) bis hin zu Siliziumkarbid, Zirkonium, Makor und Saphir. Dabei haben wir immer Ihre Anwendung und die damit verbundenen spezifischen Anforderungen im Blick. Abhängig von den Anforderungen und der gewünschten Oberflächenrauheit wählen wir die optimale Balance zwischen CNC- und Poliertechnologien. Für exaktere Oberflächen setzen wir zudem auf präzise mechanische Bearbeitungstechniken wie Mikro-Sandstrahlen, Tribofinishing und Mikro-Oberflächen- und Ätztechnologien.

Entwickelt mit den engsten Toleranzen

Bei LouwersHanique können wir die höchsten Anforderungen für die gewünschten Toleranzen erfüllen. Grund dafür ist, dass wir während des gesamten Herstellungsprozesses Messungen durchführen und konsequent Daten sammeln (Q in process), anstatt die Qualität nur am Ende der Produktion zu messen und zu überwachen. All dies wird getan, um Fertigungsprozesse von Weltrang zu gewährleisten, die 24/7 laufen können. Dies ist entscheidend für viele der von uns hergestellten Produkte, darunter Endeffektoren für das Wafer-Handling, Wafer-Träger und Komponenten für Elektronenstrahlsäulen.

Besondere Dienstleistungen

  • CNC-Schleifen (Rundschleifen, simultanes 3-Achsen- und 5-Achsen-Schleifen, Flach- und spitzenloses Schleifen)
  • Statistische Datenanalyse von Messergebnissen (SPS - Speicherprogrammierbare Steuerungen)
  • 24/7 (rund um die Uhr) automatisierte Produktion
  • CAD/CAM-Konvertierung Ihrer 3D-CAD-Modelle
  • CNC-Laserbearbeitung, CNC-Läppen und CMP-Polieren (Ätztechnologien)
  • Mikro-Sandstrahlen und Tribofinishing
  • Verarbeitung von Keramik einschließlich: Aluminiumoxid und Saphir [Al2O3], Aluminiumnitrid [AIN], Zirkonoxid [ZrO2], Siliziumkarbid [SiC, SiSiC, CVD SiC, C/SiC], Siliziumnitrid [Si3N4], Silizium [Si, Six], Macor und Vitronit
  • Verarbeitung aller technischen Gläser einschließlich: Borosilikatglas, Natronkalk und Quarz

Ausgewählte Materialien

  • Keramik
    • Aluminiumoxid und Saphir [Al2O3]
    • Aluminiumnitrid [AIN]
    • Zirkoniumdioxid [ZrO2]
    • Siliciumcarbid [SiC, SiSiC, CVD-SiC, C/SiC]
    • Siliciumnitrid [Si3N4]
    • Silizium [Si, Six], Macor und Vitronit
  • Alle technischen Gläser einschließlich
    • Borosilikatglas
    • Kalk-Natron-Glas (floatglas)
    • Quarzglas (geschmolzenes Siliziumdioxid)
    • Zerodur®

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