Juli 29, 2021 Technologie

Eine neue Vierfach-UHV-Durchführung

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Wir haben eine neue Vierfach-UHV-Durchführung für Single- oder Multimode-Faseranwendungen entwickelt. Durch die direkte Glas-Metall-Verbindung ist es möglich, Durchführungen ohne unnötige Schweißnähte zu liefern, was quasi zu keinerlei Lecks führt. Die gleiche Verbindung sorgt auch für eine beispiellose Integration und gewährleistet einzigartige Hochleistungsfunktionen. Das Ergebnis ist die fortschrittlichste Durchführung, sowohl in Bezug auf Ausgasung und Reinheit als auch auf Funktionalität und Zuverlässigkeit.

Glas und Keramik können direkt mit verschiedenen Metallarten verbunden werden, die wir routinemäßig verarbeiten, z.B. Wolfram, Molybdän, Platin, Nickel, Edelstahl, Aluminium und Titan. Dies ermöglicht uns die Herstellung verschiedener Arten von hermetischen Steckverbindern, wie z.B. Sub-D-, Harting-Leistungssteckverbinder, LEMO-Signal-, Koaxial- und Hochspannungssteckverbinder sowie verschiedene Arten von Glasfasern. Innerhalb derselben Standardform können die Steckertypen geändert und neue Kombinationen für individuelle Anforderungen geliefert werden.

Je nach Spezifikation ist die Funktionalität von kryogenen Temperaturen bis hin zu 500 Grad Celsius ohne Beeinträchtigung und in anderen rauen und Hochdruckumgebungen gewährleistet. Unsere Lösungen werden von führenden OEMs auf dem Halbleitermarkt eingesetzt, einschließlich Lithographie und fortschrittlicher Analysesysteme wie Elektronenmikroskope.

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